INNOVATION

The company has received the following funding from public institutions.

InstitutionGrant nameQuantity
MADRID
ÁREA DE GOBIERNO DE ECONOMÍA, INNOVACIÓN Y EMPLEO
Decreto de 23/12/2022 del Delegado del AG de Economía, Innovación y Empleo que aprueba la convocatoria pública para concesión de subvenciones dirigidas al fomento, impulso y reactivación de la industria y servicios conexos, anualidad 202329.830,72 €
CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO Y LA INNOVACIÓN E.P.EAyudas del Centro para el Desarrollo Tecnológico y la Innovación, E.P.E. para la financiación de proyectos de I+D(2023)449.587,95 €
CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO Y LA INNOVACIÓN E.P.E Misiones PERTE Chip 2023132.258,68 €

This information has been obtained from the “Sistema Nacional de Publicidad de Subvenciones y Ayudas Públicas”. Detailed information can be found on that website.

PROJECTS DESCRIPTION

Generación de capacidades en fabricación de nitruro de Galio (GaN) y tecnología de empaquetado avanzado (AGANTI)

Número de expedienteEXP 00162501 / MIG-20231012
Nombre del beneficiario / Lider del consorcioRBZ ROBOT DESIGN S.L. / INDRA SISTEMAS S.A.
Lugar de ejecuciónMadrid
Plazo de ejecución01/08/2023 a 31/08/2025
Presupuesto del proyecto/Subvención3.191.498,00 € / 1.786.665,07 €
Origen de los fondosFinanciación con cargo a los fondos “Next Generation EU” del Mecanismo de Recuperación y Resiliencia de la UE

Objetivos del proyecto

La propuesta de proyecto AGANTI tiene por objeto desarrollar capacidades avanzadas de microelectrónica:
(1) Capacidad de fabricación nacional de dispositivos de GaN. Se propone la creación de un planta nacional de fabricación en tecnología GaN.

  • Habilitar la fabricación de dispositivos GaN de RF de alta potencia y ancho de banda críticos en la cadena de suministro en defensa y comunicaciones
  • Durante el desarrollo del proyecto se evaluarán los medios necesarios para el establecimiento de una planta GaN: maquinaría, procesos y plan de trabajo. Para ello se realizarán estudios y análisis que se complementarán con pruebas físicas para verificar la idoneidad o viabilidad de algunos procesos clave (ej. verificación de elementos clave como son transistores, elementos pasivos o líneas de transmisión que supone la base inicial para la creación de un kit de diseño de procesos o Process Design Kit (PDK) – colección de elementos básicos que se utilizan para el diseño de circuitos-. En AGANTI colaboraremos de manera muy estrecha con organismos públicos de investigación para el diseño y desarrollo de estos elementos básicos

(2) Capacidad de empaquetamiento avanzado. Se propone el estudio de varios mecanismos novedosos de montaje/soldadura de dispositivos MMICs y circuitos complementarios necesarios para la realización de módulos TRMs compactos a través del uso de SiP (System in Package) de tecnologías mixtas (RF/digital).

  • Investigación y estudios en cuanto a tecnologías de ensamblaje y encapsulado tanto de RF como de digital.
  • Técnicas de montaje inverso o “reverse assembly” y técnicas de montaje tradicional o “straight assembly” para dispositivos de RF.
  • Elementos digitales (control, supervisión, proceso) para su integración de modulos de transmisión recepción (TRMs) de sistemas AESA

© 2024 RBZ EMBEDDED LOGICS -