Ayudas públicas
La empresa ha recibido las siguientes ayudas de instituciones públicas:
| Institución | Convocatoria | Ayuda |
| MADRID ÁREA DE GOBIERNO DE ECONOMÍA, INNOVACIÓN Y EMPLEO | Decreto de 23/12/2022 del Delegado del AG de Economía, Innovación y Empleo que aprueba la convocatoria pública para concesión de subvenciones dirigidas al fomento, impulso y reactivación de la industria y servicios conexos, anualidad 2023 | 29.830,72 € |
| CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO Y LA INNOVACIÓN E.P.E | Ayudas del Centro para el Desarrollo Tecnológico y la Innovación, E.P.E. para la financiación de proyectos de I+D(2023) | 449.587,95 € |
| CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO Y LA INNOVACIÓN E.P.E | Misiones PERTE Chip 2023 | 132.258,68 € |
Esta información ha sido obtenida desde el “Sistema Nacional de Publicidad de Subvenciones y Ayudas Públicas”. Desde este sistema es posible obtener información más detallada de las ayudas.
PROYECTOS
Generación de capacidades en fabricación de nitruro de Galio (GaN) y tecnología de empaquetado avanzado (AGANTI)
| Número de expediente | EXP 00162501 / MIG-20231012 |
| Nombre del beneficiario / LÍder del consorcio | RBZ ROBOT DESIGN S.L. / INDRA SISTEMAS S.A. |
| Lugar de ejecución | Madrid |
| Plazo de ejecución | 01/08/2023 a 31/08/2025 |
| Presupuesto del proyecto/Subvención | 3.191.498,00 € / 1.786.665,07 € |
| Origen de los fondos | Financiación con cargo a los fondos “Next Generation EU” del Mecanismo de Recuperación y Resiliencia de la UE |
Objetivos del proyecto
La propuesta de proyecto AGANTI tiene por objeto desarrollar capacidades avanzadas de microelectrónica:
(1) Capacidad de fabricación nacional de dispositivos de GaN. Se propone la creación de un planta nacional de fabricación en tecnología GaN.
- Habilitar la fabricación de dispositivos GaN de RF de alta potencia y ancho de banda críticos en la cadena de suministro en defensa y comunicaciones
- Durante el desarrollo del proyecto se evaluarán los medios necesarios para el establecimiento de una planta GaN: maquinaría, procesos y plan de trabajo. Para ello se realizarán estudios y análisis que se complementarán con pruebas físicas para verificar la idoneidad o viabilidad de algunos procesos clave (ej. verificación de elementos clave como son transistores, elementos pasivos o líneas de transmisión que supone la base inicial para la creación de un kit de diseño de procesos o Process Design Kit (PDK) – colección de elementos básicos que se utilizan para el diseño de circuitos.
- En AGANTI colaboraremos de manera muy estrecha con organismos públicos de investigación para el diseño y desarrollo de estos elementos básicos
(2) Capacidad de empaquetamiento avanzado. Se propone el estudio de varios mecanismos novedosos de montaje/soldadura de dispositivos MMICs y circuitos complementarios necesarios para la realización de módulos TRMs compactos a través del uso de SiP (System in Package) de tecnologías mixtas (RF/digital).
- Investigación y estudios en cuanto a tecnologías de ensamblaje y encapsulado tanto de RF como de digital.
- Técnicas de montaje inverso o “reverse assembly” y técnicas de montaje tradicional o “straight assembly” para dispositivos de RF.
- Elementos digitales (control, supervisión, proceso) para su integración de modulos de transmisión recepción (TRMs) de sistemas AESA
