Desarrollamos módulos basados en diferentes procesadores. Esto nos da la capacidad de hacer diseños complejos ultrarrápidos con bajo costo y bajo riesgo para nuestros clientes. Comparado con otros módulos del mercado, nuestro diseño se ajusta a la mayoría de las interfaces de estos procesadores y reduce los elementos externos necesarios de la mayoría de los diseños.
- BSP Linux Android completo
- Diseño HW integral
- Capacidad de producción propia
Technologias
- DISEÑO CON MICROCONTROLADORES Y MICROPROCESADORES
- DISEÑO CON FPGAs
- BUSES DE ALTA VELOCIDAD
- ELECTRÓNICA ANALÓGICA
- DISEÑO DE RF
- LINUX EMBEBIDO
- SO DE TIEMPO REAL
ESPECIFICACIONES MECÁNICAS
Dimensiones
55mm x 70mm
- 2 conectores de 120 pines,
tipo Mezzanine, paso 0.8mm,
alturas board-to-board
(desde 5mm a 16mm),
compatible 61082-121402LF de FCI. - 4 taladros metalizados
de anclaje métrica M2,5.
Disponible
Sistema de desarrollo
DISEÑO ESCALABLE
CPU (Solo Core hasta Quad Core)
Memoria RAM: 256MB – 4GB (DDR3 & LPDDR3)
Memoria eMMC: desde 4GB
Posibilidad de personalización del modulo y desarrollo
de Carrier adaptadas a necesidades especificas
APLICACIONES
- Equipos embarcados
- Interfaces hombre máquina
- Sistemas de adquisición de datos
- Sistemas de telecomunicación y control
- Equipos médicos
- Sistemas de entretenimiento
- Domótica
- Seguridad
- Gaming
- Transporte
- Ferrocarril
INFORMACIÓN TÉCNICA
Procesador
NXP, Solo, Dual and
Quad Core ARM Cortex A9
hasta 1,2 Ghz.
Memoria RAM:
256MB – 4 GB (DDR3 & LPDDR3)
Memoria eMMC:
Desde 4GB.
Interfaces Gráficos
Control de hasta 3 pantallas
simultaneas e independientes
1 x HDMI con CEC y HPD, 2x LVDS 24 Bit.
Ethernet
1 x PHY Gigabit Ethernet con salida física
para conexión directa a transformador
Interfaces
2 x Bus de cámara paralelo de 8 bits
1 x UART salida CMOS, TX y RX
3 x UART salida CMOS, TX, RX, RTS y CTS
2 x Interfaz SD
1 x USB HOST
1x USB OTG
2 x SPI, 2 señales independientes (chip selects)
2 x I2C
2 x Bus CAN
1 x SATA (Dependiendo configuración CPU)
1 x PCIe x 1 Lane.
1 x ESAI, interfaz digital de audio
con relojes independientes para TX y RX.
2 x PWM
8 x GPIOs
1 Interfaz de depuración JTAG
1 x Memoria EEPROM por I2C integrada
en el módulo con número MAC único.
Alimentación 5 Vdc
OS
Linux, Yocto, LFS,
Buildroot, Debian
Otros: bajo demanda
ESPECIFICACIONES MECÁNICAS
Dimensiones
55mm x 70mm
- 2 conectores de 120 pines tipo Mezzanine, paso 0.8mm, alturas board to board desde 5mm a 16mm, compatible 61082-121402LF de FCI
- 4 taladros metalizados de anclaje métrica M2.5
Disponible
Sistema de desarrollo
DISEÑO ESCALABLE
CPU Cortex A9 single core o dual core
Xilinx Z-7007S, Z-7014S, Z-7015 o Z-7020
Memoria RAM: 512MB DDR3L
Memoria eMMC (opcional): desde 4GB
Memoria qSPI: desde 128MB
Memoria FRAM: 8KB
Posibilidad de personalización del módulo y desarrollo
de Carrier adaptada a necesidades específicas
APLICACIONES
- Equipos embarcados
- Sistemas mixtos Linux/Real time
- Sistemas de adquisición de datos
- Procesado de señal
- Sistemas de control
- Transporte
- Ferrocarril
- Robótica
INFORMACIÓN TÉCNICA
Procesador
Xilinx solo o Dual core Cortex A9 hasta 866MHz.
Memoria RAM:
512MB DDR3L
Memoria o volátil
eMMC: Desde 4GB.
qSPI: desde 128MB.
Memoria de registro:
Memoria FRAM de 8KB para almacenamiento
de registros frente a pérdidas de alimentación y reinicios
Ethernet
1 x PHY Gigabit Ethernet con salida física
para conexión a transformador
USB
1 x PHY ULPI con salida USB 2.0 Host
LEDs
3 x LEDs configurables por SW
Interfaces
15 x Pares diferenciales de la FPGA:
- ADCs diferenciales
- Señales unipolares
- Interfaces de muy alta velocidad
- Conexión de displays o cámaras
56 x Señales de la FPGA en el conector
2 x UART CMOS
1 x CAN
1 x ADC
1 x I2C
1 x SDIO
1 x Interfaz de depuración JTAG
1 x Memoria EEPROM por I2C integrada
con número de MAC único
OS
- Software basado en Petalinux con la opción de ofrecer otros SO bajo demanda.
TECHNOLOGIAS
